下载app送18元彩金|X-FAB针对模拟电路设计而降低XP018芯片的成本

 新闻资讯     |      2019-12-28 13:50
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  客户可以藉由180nm高密度的数字逻辑与5V、12V至50V的推挽驱动来建立他们的混合讯号系统芯片非挥发性内存(NVM)的可用性也进一步加强。请联系举报。这些选项是成本敏感的消费性应用与需要180nm技术、模拟集成的理想选择。5V环境中的I/O单元、数字库、一次性可程序化(OTP)内存和模拟模块均兼容于XP018所有的高压选项,对成本敏感的可携式应用提供有价值的回报。5V模块中一次性可程序化(OTP)内存的编译程序可支持至16kbit,使其可用于任何类型的驱动器。不代表电子发烧友网立场?

  “这项新工艺确实为我们的客户提供很大的效益。20层光罩的工艺是具有竞争力的,如有侵权或者其他问题,针对驱动压电或电容性的系统,60V的金属边际电容(metalfringecapacitor)与1kohm的poly电阻简化60V供电环境中高电压应用的设计。这是一个为智能型驱动与模拟IC所设计的绝佳技术。观点仅代表作者本人,侵权投诉

  因此,新式的XP018是汽车电子验证过的工艺X-FAB的标准功能并提供全面性的PDK支持与操作温度-40至175摄氏度的应用。此外,”X-FAB针对可携式模拟应用提供180nm优化的工艺。声明:本文由入驻电子说专栏的作者撰写或者网上转载,X-FAB针对模拟电路设计降低XP018芯片成本有几个方面:新推出的单电压5V的选项移除了1.8V的部分以减少整体光罩的数量,互补于现有的polyfuses.X-FAB高压产品线的产品营销经理SebastianSchmidt提到,2112872811&fm=26&gp=0.jpg />XP018工艺的多样选择以降低芯片的成本?